Produkty - Hardvérové inovačné technologické služby.

Domov > Výrobky > Elektronické komponenty > Doska obvodov PCB > Obojstranná vysokofrekvenčná doska maximálne 610 × 457 mm

nové produkty

Obojstranná vysokofrekvenčná doska maximálne 610 × 457 mm

Obojstranná vysokofrekvenčná doska Maximálne 610 × 457 mm je vyrobená z pokročilých výrobných technológií a vysoko kvalitných materiálov s vynikajúcim vysokofrekvenčným výkonom a stabilitou. Je vhodný pre rôzne aplikácie, ktoré si vyžadujú vysokofrekvenčný prenos signálu, ako sú komunikačné vybavenie, rádiové vybavenie, radarové systémy atď. Doska má obojstranný dizajn, ktorý môže poskytnúť priestor rozloženia obvodu na uspokojenie potrieb zložitých obvodov .

Odoslať dopyt

Popis produktu

Obojstranná vysokofrekvenčná doska Maximálne 610 × 457 mm kombinuje vysoko kvalitné materiály a pokročilé výrobné procesy, aby sa zabezpečila stabilita a spoľahlivosť počas prenosu vysokofrekvencie signálu. Rada podporuje rôzne možnosti prispôsobenia a dá sa prispôsobiť podľa konkrétnych potrieb používateľov.

Hrúbka medi	1oz
Priemer dier	0,15 mm
Minimálna šírka čiary	3MIL
Minimálny rozstup	3MIL
Ošetrenie povrchom	Hasl bez olova/ enig/ osp/ custom
Názov produktu	PCB
Ošetrenie povrchom	Hasl bez olova/ enig/ osp/ custom
Materiál	FR-4/ CEM-1/ CEM3/ custom
Testovacia služba	Lietajúca sonda Test/ Elektronický test/ zvyk
Hotová hrúbka medi	1oz/ 1,5oz/ 2oz/ custom
Farebná maska spájka	Zelená/modrá/červená/zvyk
Hodvábna farba	Biela/ čierna/ zvyk
Hrúbka	1,6 mm/ zvyk

Prispôsobenie služby: Poskytnite komplexné služby prispôsobenia vrátane prispôsobenia veľkosti, materiálu, usporiadania obvodov a frekvenčnej odozvy. Profesionálny tím inžinierov bude úzko spolupracovať s používateľmi, aby zabezpečil, že prispôsobené dosky vyhovujú konkrétnym potrebám používateľov.
Kvalitné materiály: Používajte vysoko kvalitné izolačné materiály a pokročilé procesy pokovovania medi na zabezpečenie elektrického výkonu a mechanickej pevnosti dosiek.
Výber a príprava materiálu: Ako pôvodnú dosku vyberte rovnaký substrát (ako je FR-4, PTFE atď.) A Copper Foil.
Výroba a spracovanie: Na výrobu klonových dosiek použite procesy výroby dosiek s pokročilými obvodmi (ako je laserové vŕtanie, elektrotechnické výrobky, leptanie atď.).